2026 年 9 月 24 日，ASML 公共事务执行副总裁弗兰克·海姆斯凯克（Frank Heemskerk）在荷兰政治文化中心 De Balie 的一场圆桌讨论中表示，公司今年在欧洲「什么也没卖出去」，原因是欧洲不投资、也没有芯片工厂在建。他呼吁欧盟在补贴供给之外，把重点转向为本土制造的芯片创造需求。

从 5% 到 0%：欧洲营收份额一路下滑

ASML 是全球唯一的 EUV 光刻系统供应商，也是欧洲市值最高的公司，当前市值约 6600 亿美元。但根据其投资者演示材料，欧洲在 ASML 营收中的占比从 2022 年的 2%、2023 年的 4%、2024 年的 5% 降至 2025 年的 1%；据 ASML 财报，2026 年前两个季度欧洲占比为 0%。

「我们在欧洲绝对什么都没卖出去，」海姆斯凯克说，「因为欧洲不投资，因为没有芯片工厂在欧洲建设。这确实令人担忧。」他补充道：「这里根本没有对这类高度专业化机器的需求，这就是问题所在。」

补贴建厂之外，还要「聚合需求」

欧盟此前的思路是用补贴吸引建厂，但效果有限：英特尔最终取消了德国马格德堡的建厂计划，转而向爱尔兰 Fab 34 追加 50 亿欧元投资。海姆斯凯克认为，只靠供给侧的资本投入不够，欧洲需要把分散的需求聚合起来并给出保障，让大型芯片采购方重新与欧洲制造商对接，建厂才有经济上的理由。

「我们必须确保其中一些买家——也就是我们客户的客户——重新与欧洲制造商更紧密地对话，」他说，「比如工业人工智能领域，欧洲仍有很多机会，但这必须集体组织起来。」他透露 ASML 正在与欧盟委员会主席冯德莱恩沟通，希望欧盟运用自身的市场力量。

欧洲在建的工厂，并不需要 EUV

Tom’s Hardware 也指出，断定欧洲半导体产业已死并不准确：由台积电、博世、英飞凌、恩智浦合资的 ESMC 正在德累斯顿建设约 150 亿欧元的工厂，工艺为 12/16nm FinFET 与 22/28nm 平面晶体管；英飞凌 2026 年 7 月在德累斯顿启用 50 亿欧元的 Smart Power Fab；GlobalFoundries 也在今年 3 月动工扩建德累斯顿 Fab 1。

但关键在于，这些项目都不是使用 EUV、更谈不上 High-NA EUV 的先进制程工厂，采购的是单价远低于 EUV 或浸没式 DUV 的成熟制程设备。此外，即便在爱尔兰或 ESMC 生产出先进芯片，也要运往其他地区封装，欧洲已基本失去在本土完成先进芯片全流程的能力。

核心总结

  • 营收归零：欧洲占 ASML 营收比重由 2024 年的 5%、2025 年的 1% 降至 2026 年前两季度的 0%
  • 高管表态：海姆斯凯克称「我们在欧洲绝对什么都没卖出去」，认为缺的是需求而非产能
  • 政策主张：从补贴建厂转向聚合与保障本土芯片需求，让采购方重新与欧洲制造商对话
  • 结构性问题：欧洲在建项目以成熟制程为主，没有 EUV 先进制程厂，先进芯片仍需外送封装

原文：ASML says it sold ‘absolutely nothing’ in Europe in 2026 — lithography giant calls on EU to help create demand（Tom’s Hardware，2026-09-24）